（原标题：AMD开yun体育网，还要堆叠芯片）

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AMD 的最新专利央求走漏，该公司正在接洽在其往日的 Ryzen SoC 中经受“多芯片堆叠”，从而终了芯片可推广性。

Team Red 长期尽力于更正其现存的销耗级 CPU 居品线，该公司是第一家在其处分器中引入专用“3D V-Cache”模块（称为“X3D”居品线）的制造商。

现时，把柄一份新的专利央求（通过@coreteks），据称 AMD 正在探索一种“新颖的封装瞎想”，外传这将更正芯片堆叠工艺，最终减少互连延伸，并带来闪现的性能进步。

上述专利指出，AMD 绸缪经受一种更正的芯片堆叠才智，其中较小的芯片与较大的芯片部分类似。该本事旨在通过为更多独特的芯片腾出空间来扩大芯片瞎想，从而在单个芯片上终了更多功能，最终将更灵验地运用战役面积。通过这种花式，在芯片尺寸相易的情况下，AMD 不错整合更多中枢数目、更大的缓存和更多的内存带宽，从而使其粗略大幅进步性能。

对于这种才智的另一个意旨的事实是，Team Red 将粗略通过这种才智减少互连延伸，因为类似的芯片不错减少组件之间的距离，从而加速通讯速率。况兼，电源门控在这种安排下也不会成为大问题，因为破裂的芯片不错更灵验地铁心各个单位。

不错绝不夸张地说，AMD 如实是经受“多芯片”才智的前驱，不仅针对其处分器，还针对 GPU。在之前的一篇著作中，咱们报说念了 Team Red 奈何探索 “多芯片”GPU 瞎想选项，这如实标明该公司尽力于解脱单片瞎想，转向多芯片成就，因为它们具有诸多上风。若是 AMD 在其主流 Ryzen SoC 中使用类似于“X3D”CPU 的才智，咱们不会感到惊诧，但咱们还得翘首企足。

鉴于来自英特尔的竞争日益强烈，Team Red 若是思在往日占据阛阓主导地位，就需要在 CPU 限制进行更正，而通过经受“多芯片”瞎想，AMD 笃定不错在 CPU 瞎想和终了方面赢得上风。

https://wccftech.com/amd-patent-filing-reveals-unique-chip-stacking-method-significantly-scaling-up-die-usage/

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